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    产物中央

    晶圆激光开槽装备
    装备型号:AS-5380
    AS-5380使用高质量光束在晶圆切割道内举行外貌刻线,划槽加工
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    OLED/LCD激光修复装备
    装备型号:
    该装备主要用于柔性OLED面板和LCD液晶面板亮点等不良修复,通过替换差异的激光器实现差异的修复功效,通过AOI系统自动寻找不良点位置,使用激光修复不良点。
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    紫外纳秒激光切割装备
    装备型号:FPS15/30/21/25
    该装备主要是针对FPC、PCB板材的切割、开盖等加工应用,并在摄像头模组、指纹识别等应用领域体现突出,亦可举行主要包罗聚酰亚胺等聚合物质料、陶瓷、石英、等非金属质料,以及镍铜锡等种种金属及合金质料的加工。
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    卷对卷薄膜激光加工装备
    装备型号:蚀刻/切割
    该装备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/航行打标等功效
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    AWM10全自动晶圆ID激光打标机
    装备型号:AWM10
    本装备是使用激光,针对晶圆ID举行打标以及切割晶圆notch的全自动化装备。
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    ATM10全自动激光切割装备
    装备型号:ATM10
    本装备是使用激光,针对半导体封装后的SIP产物举行打标、挖槽、切割(半切/全切)的全自动化装备。
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    ATM50全自动激光打码装备(On boat)
    装备型号:ATM50
    本装备是使用激光,对BOAT上单颗料举行种种二维码、字符、LOGO等自界说样式打标的装备。
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    ATM30全自动激光打码装备(On tray)
    装备型号:ATM30
    本装备是使用激光,针对半导体封装后的单颗产物(On tray)举行种种二维码、字符、LOGO等自界说样式打标或者在原有印字基础上做字符增补打标的全自动化装备。
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