加工质料-激光刻蚀装备|晶圆切割装备-苏州百乐博激光股份有限公司

Micro LED激光巨量转移装备

该装备不仅可以保证激光巨量转移历程中差池芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可凭证需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以团结AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。

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碳化硅晶锭激光切片装备

本装备用于碳化硅晶锭/片的激光切片加工，激光加工完成后配合辅助的分片装置，完成晶片切割后的分片。质料消耗。庸ば矢，装备运行无需耗材，加工成本低。

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电芯激光除膜装备

该装备是针对电芯返工制程中，去除绝缘膜环节设计的自动加工装备，该装备配有激光加工系统，自动除膜系统，加工速率快，产物良率高，电芯内部温度＜40℃，电芯外貌无损伤，适用于绝缘膜、结构膜、导热胶的高效、高质量去除。

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本装备是用于钙钛矿薄膜太阳能电池内部串联电路的蚀刻加工；装备集成多种激光源，可完成钙钛矿电池生产工序中的P1/P2/P3划线，以及P4清边加工。

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UTG玻璃切割装备

该装备通过特殊的光学整形系统和加工软件定制开发实现对UTG的高速稳固切割，配备有自动影像定位系统，为产物的自动高速事情提供保障，可配备机械人和上下料模组实现自动上下料加工，提高产能。

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HUD曲面玻璃切割裂片装备

该装备针对曲面玻璃切割应用开发，装备通过特殊的光学系统和加工软件定制开发实现曲面玻璃的高速稳固切割。

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碳化硅激光退火装备

本装备用于碳化硅的欧姆退火工艺，具备裸片自动上下料、晶圆自动校准等功效。加工工艺效果优异；加工效率高；装备运行无需耗材，加工成本较低。

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Micro LED激光剥离装备

本装备是使用激光剥离手艺对Micro LED 晶圆举行剥离加工

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