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产物中央

ATM90全自动激光打标机(MiniQFN)
本装备是使用激光,针对半导体封装后的Mini QFN产物举行打标的全自动化装备
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APM70板边2D全自动激光打码装备
本装备是使用激光,针对铜钉架(Lead Frame)与基板(Substrate)系列产物板边二维码、字符打标的全自动化装备
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APM12全自动激光打标机(Strip)
本装备是使用激光,针对半导体封装后的铜钉架(Lead Frame)与 BT(Substrate)基板产物举行种种2D、TEXT、LOGO、PIN等自界说样式打标的全自动化装备。
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全自动偏光片激光切割装备
该装备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。装备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容差异尺寸产物,为产物的自动高速切割加工和高品质稳固运行提供保障。
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全自动玻璃激光倒角装备
该装备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。装备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功效,为产物的自动高速切割加工和高品质稳固运行提供保障。
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