激光细腻加工装备
本装备是使用激光对种种质料举行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处置赏罚平台
■ 装备参数:
激光种类 | 半导体泵浦激光器(波长可。 |
激光功率 | ≥8-100W(可。 |
冷却方式 | 关闭式循环水冷 |
扫描速率 | 3000mm/s |
划片尺寸 | 8寸 |
激光加工效果 | <20um(崩边&热效应) |
切割道宽度 | ≧30um |
■ 装备优势:
◆ 装备应用宽泛,平台兼容性高
◆ 加工工艺众多,应对多种细密加工要求
◆ 装备可升级空间大,扩展性强
■ 应用领域:
◆ 应用于大多数质料的细密加工(切割,钻孔,刻蚀,外貌处置赏罚,开槽等)
■ 加工示例图:
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