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激光细腻加工装备

装备型号:AS-5680

本装备是使用激光对种种质料举行异形切割,钻孔,刻蚀等多种形式的加工处置赏罚平台

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@hf96.com

■ 装备参数:

激光种类

半导体泵浦激光器(波长可。

激光功率

≥8-100W(可。

冷却方式

关闭式循环水冷

扫描速率

3000mm/s

划片尺寸

8寸

激光加工效果

<20um(崩边&热效应)

切割道宽度

≧30um



■ 装备优势:

◆ 装备应用宽泛,平台兼容性高

◆ 加工工艺众多,应对多种细密加工要求

◆ 装备可升级空间大,扩展性强


■ 应用领域:

◆ 应用于大多数质料的细密加工(切割,钻孔,刻蚀,外貌处置赏罚,开槽等)


加工示例图:

     



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