晶圆激光应力诱导切割装备
本装备是使用应力诱导切割手艺对Mini LED 晶圆举行切割加工
■ 装备参数
◆ 激光种类:半导体泵浦皮秒激光器
◆ 激光功率:≥1W
◆ 冷却方式:关闭式循环水冷
◆ X轴:行程360mm,剖析度0.1um
◆ Y轴:行程300mm,剖析度0.1um
◆ Z轴:行程15mm,剖析度1um
◆ θ轴:行程±60°,剖析度0.0001°
◆ 划片速率≤1000mm/s
◆ 加工4英寸产能:15pcs/h@10*30mil(4英寸)
◆ 划片尺寸:2英寸、4英寸(可升级6英寸)
◆ 双焦点功效:选配
■ 装备优势
◆ 划片速率快,切割历程无暂停
◆ 产能高、良率高,装备稳固
◆ 装备无需任何耗材,使用成本优势显着
■ 应用领域
应用于LED照明行业的蓝宝石质料衬底的晶圆片直线切割
适用于其他行业蓝宝石质料的直线切割
■ 加工效果示例图
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