Micro LED激光巨量转移装备
该装备不仅可以保证激光巨量转移历程中差池芯片造成损伤，而且还保证Micro-LED转移落点精准并可凭证需求设置转移后Micro LED芯片阵列排布，并可以团结AOI&PL机台mapping图，高速准确选择性转移ok片。
咨询电话：0512-65070150
电子邮箱：yj.tao@hf96.com■ 装备参数
◆ X轴：行程400mm，剖析度0.1μm
◆ Y轴：行程400mm，剖析度0.1μm
◆ Z轴：行程20mm，剖析度0.1μm
◆ θ轴：行程120°，剖析度0.0001°
◆ 转移作用材质：Micro-LED器件-特定基板
◆ 加工产物尺寸：凭证客户要求定制
■ 装备优势
◆ 良率高
◆ 效率高
◆ 全自动三色上下料
■ 应用领域
应用于新型显示行业的激光巨量转移，通过直转/二次转移等方式将三色芯片转移到基板上。
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