激光细密钻孔装备
加工工具为PCB细密钻孔应用,可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。装备各部件高效集成,实现高效、准确作业,同时可搭配卷对卷机构,可以实现卷料加工。
■ 装备参数:
平台尺寸 | 650 mm × 550 mm(可定制) | |
质料厚度 | 20 μm – 254 μm | |
位置精度 | Cpk ≥ 1.67 (@ ± 20 μm) | |
最小钻孔孔径 | 50 μm | |
平台最大速率 | 1000 mm/s | |
品质 | 真圆度 | ≥ 90% |
孔径公差 | ± 5 μm | |
锥度 | Taper ≥ 90% | |
Etch back | ≤ 5 μm |
?■ 装备优势:
◆ 装备设置振镜平台联动系统,可以做到振镜加工的同时,平台同步运动,提高加工效率速率快,切割精度高,有用提高产能
◆ 同时具备自动识别、自动抓靶功效
◆ 有用控制加工热效应,较好的改善产物崩边和热效应
◆ 成熟的工艺加工系统,能准确盘算、支解图形,实现加工参数和加工图形的工艺搭配
?■ 领域:
双面覆铜板的盲孔、通孔作业
■ 加工效果示例图:
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