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激光细密钻孔装备

加工工具为PCB细密钻孔应用,可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。装备各部件高效集成,实现高效、准确作业,同时可搭配卷对卷机构,可以实现卷料加工。

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@hf96.com

■ 装备参数:

平台尺寸

650 mm × 550 mm(可定制)

质料厚度

20 μm – 254 μm

位置精度

Cpk 1.67 (@ ± 20 μm)

最小钻孔孔径

50 μm

平台最大速率

1000 mm/s

品质

真圆度

90%

孔径公差

± 5 μm

锥度

Taper 90%

Etch back

5 μm



?■ 装备优势:

◆ 装备设置振镜平台联动系统,可以做到振镜加工的同时,平台同步运动,提高加工效率速率快,切割精度高,有用提高产能

◆ 同时具备自动识别、自动抓靶功效

◆ 有用控制加工热效应,较好的改善产物崩边和热效应

◆ 成熟的工艺加工系统,能准确盘算、支解图形,实现加工参数和加工图形的工艺搭配


?■ 领域:

双面覆铜板的盲孔、通孔作业


■ 加工效果示例图:

     



更多信息

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