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DPC陶瓷基板快速钻孔装备

凭证厚度、材质、加工质量等差异要求,可以选择钻孔装备或切割装备举行打孔、切割或冲孔加工。包罗氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锆(ZrO2)等大部门种类的DPC陶瓷。

  • 咨询电话:0512-6507 0150
  • 电子邮箱:yj.tao@hf96.com

■ 装备参数:

装备型号

RPS10

RPS20

装备类型

单头

双头

加工幅面

250mm×250mm/450mm×450mm(可定制)

定位精度

±3μm

±3μm

重复精度

±2μm

±2μm

划线速率

250mm/s

250mm/s

钻孔速率

>15孔/秒

>30孔/秒

切割速率

40mm/s

40mm/s



■ 装备优势:

◆ 钻孔孔径调治规模大,钻孔效率15孔每秒以上

◆ 影像捕捉靶标,可配套自动化上下料实现自动加工

◆ 钻孔真圆度>85%

◆ 钻孔锥度<15μm



■ 应用领域:

      LED(封装)支架

      被动元件

      厚薄膜电路基板

      微晶锆外观件



■ 加工效果示例图:

    


更多信息

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