DPC陶瓷基板快速钻孔装备
凭证厚度、材质、加工质量等差异要求,可以选择钻孔装备或切割装备举行打孔、切割或冲孔加工。包罗氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、氧化锆(ZrO2)等大部门种类的DPC陶瓷。
■ 装备参数:
装备型号 | RPS10 | RPS20 |
装备类型 | 单头 | 双头 |
加工幅面 | 250mm×250mm/450mm×450mm(可定制) | |
定位精度 | ±3μm | ±3μm |
重复精度 | ±2μm | ±2μm |
划线速率 | 250mm/s | 250mm/s |
钻孔速率 | >15孔/秒 | >30孔/秒 |
切割速率 | 40mm/s | 40mm/s |
■ 装备优势:
◆ 钻孔孔径调治规模大,钻孔效率15孔每秒以上
◆ 影像捕捉靶标,可配套自动化上下料实现自动加工
◆ 钻孔真圆度>85%
◆ 钻孔锥度<15μm
■ 应用领域:
LED(封装)支架
被动元件
厚薄膜电路基板
微晶锆外观件
■ 加工效果示例图:
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