2024-09-25 17:10:31
随着中国制造业的转型升级，以科技创新为主导的新质生产力，正在引领各行业生产力刷新及工业升级。在半导体行业中，激光已成为要害加工手段。凭证 SEMI（国际半导体工业协会）的展望，2024年全球半导体装备总销售额预计将到达创纪录的 1,090亿美元，同比增添3.4%，同时，生长先进封装手艺成为未来半导体功率器件行业生长趋势之一。
先进封装激光应用环节
近年来，百乐博激光重点结构集成电路先进封装应用，在激光开槽（low-k）、晶圆打标的基础上，重点研发出玻璃通孔（TGV）、模组钻孔（TMV）、激光解键合等激光细腻微加工装备，现在相关新产物已获得订单并出货。
百乐博激光封测领域营业结构
重点装备
■ TGV激光微孔装备
装备主要应用于先进封装领域，是使用激光对晶圆玻璃举行改质加工，实现蚀刻成微孔的应用，本装备可以使用激光诱导差异材质 0.1-1mm 厚晶圆玻璃的微孔加工（TGV），
可以实现种种尺寸盲孔、圆锥（通）孔的制备。
■ 激光开槽/切割/钻孔一体机
装备是使用激光，针对半导体封装后的SiP产物举行打标、挖槽、切割（半切/全切）的全自动化装备。
■ 激光解键合装备
装备使用激光，针对晶圆级封装产物当中暂时键合Glass与Wafer的解键剥离。
■ 激光辅助焊接装备
百乐博激光激光辅助焊接装备主要应用在半导体封装领域，主要作用是将芯片与PCB基板焊在一起，把芯片内的电路引出。用激光焊接芯片只对芯片区域加热，差池整个基板加热，
可以最大限度的减小产物热膨胀导致的变形，有助于提高芯片生产时的良率和可靠性。
■ Edge、Notch切割装备
装备针对晶圆级封装后的产物举行塑封层和RDL等结构举行周边裁切修剪。
■ 晶圆（反面）打标装备
装备主要应用于先进封装段，是使用激光对晶圆上单个芯片Die举行字符等信息标志的全自行动业装备。可同时兼容FOUP/FFC两种方式上、下料，可同时知足裸晶圆和透膜两种打标工艺的要求，
尺度设置SECS/GEM功效,装备结构精练运行稳固，于IC单颗封装产物，定位精准，具备印后检测及挑补功效。
此外，百乐博激光以先进封装应用为引擎，在第十二届半导体装备与焦点部件展示会（CSEAC 2024），携最新封装解决方案闪灼登。涣幸瞪ぃ
